База ответов ИНТУИТ

Наноэлектронная элементная база информатики на основе полупроводников и ферромагнетиков

<<- Назад к вопросам

Рассчитайте плотность записи информации на магнитный диск, если известны ширина магнитных дорожек s, длина каждого бита на дорожке l и расстояние между дорожками d. d = 200 нм, l = 200 нм, s = 500 нм.

(Отметьте один правильный вариант ответа.)

Варианты ответа
7,25*108 бит/см2
7,14*108 бит/см2(Верный ответ)
7,18*108 бит/см2
Похожие вопросы
Рассчитайте плотность записи информации на магнитный диск, если известны ширина магнитных дорожек s, длина каждого бита на дорожке l и расстояние между дорожками d. d = 141 нм, l = 150 нм, s = 350 нм.
Рассчитайте плотность записи информации на магнитный диск, если известны ширина магнитных дорожек s, длина каждого бита на дорожке l и расстояние между дорожками d. d = 45 нм, l = 54 нм, s = 127 нм.
Рассчитайте плотность записи информации на магнитный диск, если известны ширина магнитных дорожек s, длина каждого бита на дорожке l и расстояние между дорожками d. d = 90 нм, l = 100 нм, s = 254 нм.
Рассчитайте плотность записи информации на магнитный диск, если известны ширина магнитных дорожек s, длина каждого бита на дорожке l и расстояние между дорожками d. d = 64 нм, l = 75 нм, s = 175 нм.
Рассчитайте расстояние между магнитными дорожками (в нм), если известны длина каждого бита на дорожке l = 450 нм, ширина магнитных дорожек s = 780 нм и плотность записи информации на магнитный диск \rho = 1,2*109 бит/дюйм2.
Рассчитайте ширину магнитных дорожек (в нм), если известны длина каждого бита на дорожке l = 254 нм, расстояние между магнитными дорожками = 180 нм и плотность записи информации на магнитный диск \rho = 4,6*109 бит/дюйм2.
Рассчитайте период расположения магнитных дорожек (в нм), если известны длина каждого бита на дорожке l = 390 нм и плотность записи информации на магнитный диск \rho = 2,3*109 бит/дюйм2.
Рассчитайте время задержки (в пс) распространения сигнала в линии межсоединения сверхбольшой интегральной схемы (СБИС) при известных значениях диэлектрической постоянной и толщины слоя изолятора (\varepsilon_{\text{И}} и d_{\text{И}}), толщины и удельного электрического сопротивления слоя металлизации (d_{\text{М}} и \rho) и длины межсоединения (l). \varepsilon_{\text{И}} = 25; d_{\text{И}} = 40 нм; d_{\text{М}} = 80 нм; \rho = 1,68 мкОм*см; l = 100 мкм. Ответ введите с точностью до первого знака после запятой.
Рассчитайте время задержки (в нс) распространения сигнала в линии межсоединения сверхбольшой интегральной схемы (СБИС) при известных значениях диэлектрической постоянной и толщины слоя изолятора (\varepsilon_{\text{И}} и d_{\text{И}}), толщины и удельного электрического сопротивления слоя металлизации (d_{\text{М}} и \rho) и длины межсоединения (l). \varepsilon_{\text{И}} = 3,9; d_{\text{И}} = 100 нм; d_{\text{М}} = 120 нм; \rho = 2,66 мкОм*см; l = 4 мм. Ответ введите с точностью до второго знака после запятой.
Рассчитайте время задержки (в пс) распространения сигнала в линии межсоединения сверхбольшой интегральной схемы (СБИС) при известных значениях диэлектрической постоянной и толщины слоя изолятора (\varepsilon_{\text{И}} и d_{\text{И}}), толщины и удельного электрического сопротивления слоя металлизации (d_{\text{М}} и \rho) и длины межсоединения (l). \varepsilon_{\text{И}} = 3,1; d_{\text{И}} = 90 нм; d_{\text{М}} = 100 нм; \rho = 1,68 мкОм*см; l = 200 мкм. Ответ введите с точностью до второго знака после запятой.